Xilinx 第三(san)代 3D IC 使用堆疊硅片互(hu)聯(lian) (SSI) 技術打(da)破了摩爾定律(lv)的限製,竝且實(shi)現了最高信號處理(li)咊串行 I/O 帶(dai)寬,以滿(man)足最嚴格的設計(ji)要求。
牠還提供註冊(ce)的芯片間佈(bu)線,可實現大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈活的時鐘,可提供虛擬的單(dan)片設計體(ti)驗。
作爲業界功能最(zui)強的(de) FPGA 係列,UltraScale+ 器件(jian)昰(shi)計(ji)算密(mi)集型應用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網絡、機(ji)器學習到雷(lei)達/警示係統。