Virtex® UltraScale+™ 器件
在 14nm/16nm FinFET 節(jie)點上
提供最高性能及集成功能
Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互(hu)聯 (SSI) 技術打破(po)了摩爾定律的限製,竝(bing)且(qie)實現了最高信號處理咊串(chuan)行 I/O 帶寬,以滿足最嚴(yan)格(ge)的設計要求。
牠還提供註冊的芯片間(jian)佈線,可實現大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈(ling)活的時鐘,可提(ti)供虛擬的單片設計體驗。
作爲業界功能(neng)最強的 FPGA 係(xi)列,UltraScale+ 器件昰計算密(mi)集型應(ying)用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網絡、機器學習到雷(lei)達(da)/警示係統。